Четвертая глава

 

 

 

ГИБКИЕ ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ СИСТЕМЫ  ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ  ПРИБОРОВ

Научно-технический прогресс в электронном приборостроении привел к всестороннему усложнению конструкции и особенно технологии изготовле­ния изделий электронной техники, представляемых в настоящее время двумя большими классами: электронно-вакуумные приборы — ЭВП (электронно-лучевые трубки, электронные лампы) ; микроэлектронные приборы (интегральные схемы - ИС, большие гибридные интегральные схемы — БГИС, микросборки — МСБ).

В современной МЭА особенно широкое применение получили МСБ, реализуемые в рамках трех основных технологических направлений: полупроводниковые, тонкопленочные и толстопленочные МСБ. Каждая из этих видов технологий имеет предпочтительные области применения и до­полняет другие.

Производство МСБ характеризуется: большой номенклатурой вы­пускаемой продукции при частой сменяемости небольших партий изделий; необходимостью уменьшения времени на разработку и освоение произ­водства новых изделий в условиях повышения их функциональной сложно­сти; высокой точностью поддержания технологических режимов, существенно влияющей на уровень выхода годных изделий; необходимостью постоянного обновления состава технологического оборудования, обуслов­ленной ускоренными темпами развития технологии; требованием минималь­ного участия человека-оператора в ТП, обусловленным его высокой прецизионностью и жесткими условиями электронно-вакуумной гигиены; повышенной утомляемостью операторов при работе с устройствами контроля выполнения технологических операций на высокопроизводитель­ном оборудовании. С учетом этих особенностей увеличение выпуска МСБ и повышение их качества возможно только на основе комплексной,-а также гибкой автоматизации производства.

Исходя из особенностей производства и места занимаемого МСБ в конструкциях современной МЭА и РЭА, в рамках главы последовательно рассмотрим: конструкторско-технологические особенности МСБ; состав, структуру и функции ГПС производства толстопленочных и полу­проводниковых МСБ (СБГИС, ГИС), подсистемы управления ГПС из­готовления МСБ указанных типов.

Подавляющее большинство установок для изготовления тонкопленоч­ных плат МСБ, исходя из физической дрироды процессов, которые они реализуют, являются полуавтоматическими и жестко программируемыми по  выполненным режимам, в силу чего они мало пригодны для организа­ции в ГПМ и ГПС. Разработка гибко перестраиваемых автоматов для реализации технологии изготовления тонкопленочных МСБ в настоящее время ведется очень активно. Поэтому вопросы организации ГПМ для их изготовления здесь не рассматриваются. ГПМ для сборки и монтажа тонкопленочных МСБ по принципам построения и функционирования аналогичны модулям сборки и монтажа толстопленочных МСБ, их описание приведено в 4.1, а также в [15, 28].

Исходя из особенностей крупносерийного и массового характера производства ЭВП, основной формой автоматизации процессов их изготовле­ния являются автоматические технологические или производственные ком­плексы (АТК, АПК), которые по принципу своего построения, функциони­рования и управления значительно отличаются от ГПС. Описание принципов построения и функционирования АТК (АПК) для изготовления ЭВП в настоящей главе не приводится. Подробно с этими вопросами можно познакомиться в [5 ].